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【行业活动】6月25日2021第五届集微半导体峰会

发布时间:2021-06-21点击数:

【行业活动】6月25日2021第五届集微半导体峰会

【行业活动】2021第五届集微半导体峰会

本次峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨,成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

【时间】:2021.06.25-2021.06.26

【地点】:厦门海沧泰地万豪酒店

【会议流程】:

09:00-09:05 主持人开场;

09:05-09:25 领导致辞;

09:25-09:55 《构建合适国情、产业阶段的半导体产业发展模式深度学习、做好自己探寻中国半导体产业发展之路》;

09:55-10:05 2021中国"芯力量”【最具投资价值奖】、中国“芯力量”【投资机构推荐奖】;

10:05-10:15爱集微新品牌战略发布;

10:15-10:20集微研究院-成立仪式;

10:20-10:50 Panel一(内资)半导体产业如何对应变幻莫测的经营环境;

10:50-11:20 Panel二(投融资)半导体投资热的反思和展望;

11:20-11:50 Panel三(外企)全球半导体竞争与合作;

11:50-11:55主持人致答谢词。